中端 IP Phone解决方案

Broadcom方案：
本解决方案采用的CPU为BCM1190，由Broadcom公司设计的一款IP PHONE芯片，具有高集成度，低功耗，高性价比特点。

CPU核心
275MHz-MIPS32（400DMIPS），带优化DSP指令集。
0.13um工艺，功耗低，峰值仅为1W，发热量较小。
采用软件DSP，芯片成本低。
PQFP 208 封装，可采用2层PCB设计，硬件设计成本低。

接口：
键盘，支持36个按键，满足大部分IP话机的需求。
显示，支持段码和点阵LCD。
内存，SDRAM接口，最高支持16Mbytes。
ROM，接口仅支持serial flash，有价格优势。
其他，支持1个UART，1个SPI。

网络：
集成2个PHY接口，10/100m自适应。
采用软件实现bridge，路由功能，空载时路由速度50Mbps。

Voice Processing
语音处理：
集成宽带ADC和DAC，并集成信号调理模块。
支持手柄/免提通话模式，支持AEC和AGC且性能优异的免提全双工。
支持的编码: G.711 A/U Law, G.723.1, G.729a/b, G.722,G.722.1, G.726 16.24/32/40kbits/s,GSM。
支持优异的自适应Jitter Buffer和Packet Loss Concealment，在网络抖动大，丢包率较高的环境还能保持较好的语音质量。

BCM1190 Block Diagram

DSPG解决方案
本解决方案采用的CPU为Philips公司提供的Nexperia系列的PNX8181芯片，具有集成度高，接口丰富，支持DECT无线模块等优点。

CPU核心：
ARM926EJ-S，主频208MHz，采用ARM v5指令集，32K指令cache+32K数据cache。
芯片数字部分采用0.09um工艺，模拟部分采用0.25um工艺。低功耗，
集成DSP核——Saturn (RD16024)，主频120MHz。
集成192Kbytes可高速访问的片内SRAM。Integrated 192 Kbytes access to internal SRAM in high speed。

接口：
键盘，最大支持64按键。
LCD，支持段码和点阵LCD设计。
内存，支持SDRAM和SRAM接口，最高支持2Gbits。
ROM，6个片选，每个片选可访问256Mbytes空间。
其他，支持2个UART，3个PWM，2个SPI，SSIM，IIS，IIC，USB，FIR等接口。

网络：
集成2个PHY接口，10/100m自适应。 采用软件实现bridge，路由功能，空载时路由速度87Mbps。

无线模块
集成Burst Mode Processor，可与DECT, ISM 和BT等模块接口。
集成GFSK脉冲形成模块。

语音处理：
集成6通道8bitADC和DAC和信号调理模块。
支持ATA网关，IP phone，DECT phone三种设计。
支持的编码: G.711 A/U Law, G.729A/B, G.726，G722，G.723，ILBC等。
支持AEC算法，可根据环境实现IP Phone的免提全双工/半双工等工作模式。
支持动态自适应。

PNX8181 Block Diagram